Hirdetés
- sziku69: Szólánc.
- Fogkefe: elektromos vagy manuális?
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- Luck Dragon: Alza kuponok – aktuális kedvezmények, tippek és tapasztalatok (külön igényre)
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- total90: Microsoft, te drága…
- MasterDeeJay: Nagyon budget egér és billentyűzet. Tigertech
- Magga: PLEX: multimédia az egész lakásban
- MasterDeeJay: NVIDIA DLSS 5 Neural Rendering
- KISDUCK: BULDAK 2X SPICY kóstolás
Új hozzászólás Aktív témák
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Abba az 1 milliárd dollárba nem volt már beleszámolva a tokozás felára is, elvégre azt is a tsmc fogja csinálni, ha igen, akkor jóval kevesebb waferről lesz szó, mint 33e...
-
Dragon3000
nagyúr
Na most, ha a Yahoo oldalát veszed figyelembe, akkor a TSMC-t tekinted hazugnak. Leszámoltam neked, hogy 33 ezer wafer kell 1 milliárd dollárnyi termékhez. Mivel a TSMC a tömeggyártást a nyár elején kezdte meg, ezt a mennyiségű terméket nem tudták előállítani mostanra. Főleg úgy nem, hogy jelenleg egyetlen cég, konkrétan az AMD jelentette be hivatalosa, hogy tömeggyártanak a TSMC 2 nm-es node-on. Sőt, egyetlen cég, konkrétan az AMD jelentette be azt is, hogy volt tape-out rajta. Sőt, a második tape-out is az AMD dizájnja volt, meg a harmadik is. És az első három termék, amit bejelentettek tömeggyártásra, ennek megfelelően AMD termék volt.
A másik, hogy elképesztő végletek között csapongsz. Tény, hogy az AMD jelentette be, hogy az első, a második és a harmadik lapka is, amit a TSMC gyárt 2 nm-en, az az övék. Ez viszont nem jelenti automatikusan azt, hogy az Apple kiesett. Majd a negyedik vagy ötödik meg az Apple-é lesz. A TSMC azért épít nagy kapacitást az év végére, hogy legyen a megrendelőknek elég mozgásterük. De a kapacitás kiépítése nem úgy zajlik, hogy csettintenek egyet és hirtelen mindenkinek van elég wafer. Jelenleg csak kevés gyártósor működik, ami kb. havi 20 ezer wafer/hó. Ez még nem gond, mert csak az AMD jelentett be lapkákat rá, és ők az év végéig átlagosan havi 18 ezer wafert visznek el. Aztán ez még növelhető, de most ugye nem lenne értelme, mert idén nem érkezik a végfelhasználói dizájnokba a 2 nm-es CPU chiplet. A következő kapacitásbővítés októberben lesz, akkor ugrik majd a kapacitás nagyjából 70 ezer waferre/hó, és onnan megy még a bővülés az év végéig 100 ezer wafer/hó mennyiségre.
Jelenleg úgy néz ki, hogy lesz mindenkinek elég wafer az év végétől, mert olyan drága lett, hogy kb. egy csomóan maradtak 3 nm-en, mert nem tudják megfizetni a 2 nm-t. A legtöbb telefongyártó már jelezte azt is, hogy képtelen úgy árazni a telefonokat, hogy 500 dollár/SoC költséget bevállaljon. Emiatt elkészül ugyan a Qualcomm és a MediaTek 2 nm-es SoC is, de közel sem biztos, hogy sokat gyártanak majd, mert nem tiszta, hogy a kb. 1300 dolláros telefonoknak mekkora piaca lesz. És ezen a ponton a memória nem gond, mert eleve nem fogsz sok telefont eladni így, vagyis a teljes rendelt memória kis része megy majd ezekbe a csúcsholmikba. Emiatt két ponton is zakózik az egymilliárd dolláros, memóriára várú árú sztorija. Egyrészt mostanra a TSMC nem tudott legyártani ennyi lapkát, mert nem ezek gyártása kb. 4 hónap. Még az AMD-nek is szeptemberre lesz először működőképes, tömeggyártás szintjén készült lapkája, pedig ők kezdték meg a gyártást a TSMC-nél. Tehát jelenleg minden gyártó, aki rendelt 2 nm-es lapkát, 0 dollár értékű terméken ül, mert a legelső tömeggyártott, azaz nem mintaként használt termék sincs még kész. És ehhez jön az, hogy összességében annyira drága lesz egy ilyen lapka, hogy ha a teljes termékskálát nézzük, akkor kb. az összes rendelt memória kb. 5%-át viszi el. Tehát ez sem áll meg, mert ha mindennek tud rendelni egy cég memóriát, akkor miért hagyja ki azt a kevés csúcslapkát?
Szóval az Apple valószínűleg hoz 2 nm-es lapkát, ezek a következő iPhone-ban benne is lesznek, de jelenleg fizikai képtelenség, hogy egymilliárd dollár értékű lapka álljon, mert még az első sincs kész. Mintáik vannak. És az is biztos, hogy memóriára se várnak.
De ha ez a levezetés nem jó, akkor megfordítom neked máshogy. Az egymilliád dollár érték az tuti 33 ezer wafer. Ebből az Apple kb. 20 millió lapkát gyárthat per hó. Az Apple éves iPhone eladása kb. 240 millió. Vagyis, ha ez igaz, akkor az Apple 240 millió A20-at gyárt majd egy év alatt. Tehát most akkor feltételezzük, hogy innentől kezdve az Apple annyi 1000+ dolláros iPhone-t fog gyártani, amennyit korábban összesen gyártottak belevéve a low-cost modelleket? Ugyanmár. Az Apple egyébként kb. 35-45%-ban ad el drágább modelleket. Tehát az éves volumen, amire szükségük van az kb. 100 millió lapka. Ehhez összesen elég 165 ezer wafer évente, miközben a TSMC éves kapacitása majd 1 millió 200 ezer wafer lesz. Hol is olvastad, hogy majd viszik a kapacitás 50%-át?
Azt te döntöd el, hogy kinek hiszel, de a matematika nem az ellenséged, ezt sose felejtsd el.
Nagyon sok esetben számolok utána én is, amikor ilyen híreket olvasok, és meglepően sokszor nem jön ki a matek. Ez főleg manapság hasznos, amikor a hírek többsége kamu. Erre használom azt a szabályt, hogy ha nincs más infóm, hogy valamilyen pletyi kamu-e vagy igaz, akkor egyszerűen megnézem matekkal, hogy elképzelhető-e. Az esetek 90+%-ában az jön ki, hogy a matek nem támasztja alá a pletykát. -
Nem,neked hiszek OFC más cikkírók hazudnak.
, még ha kifejezetten félvezető gyártókkal is is foglalkoznak egész szakmai pályafutásuk során vagy a yahoo/finance nevű barkácsoldalhoz kapcsolódnak is. [link][link]
Az AMD forever hasít Apple pedig kiesett, hiába kerül ez az összes újgenerációs Iphone 18, Ultra, mac és stb gépükbe. Ugye nem azzal jössz megint, hogy csak neked mondták el egyedül ezt a dolgot?Na most, ha a Yahoo oldalát veszed figyelembe, akkor a TSMC-t tekinted hazugnak. Leszámoltam neked, hogy 33 ezer wafer kell 1 milliárd dollárnyi termékhez. Mivel a TSMC a tömeggyártást a nyár elején kezdte meg, ezt a mennyiségű terméket nem tudták előállítani mostanra. Főleg úgy nem, hogy jelenleg egyetlen cég, konkrétan az AMD jelentette be hivatalosa, hogy tömeggyártanak a TSMC 2 nm-es node-on. Sőt, egyetlen cég, konkrétan az AMD jelentette be azt is, hogy volt tape-out rajta. Sőt, a második tape-out is az AMD dizájnja volt, meg a harmadik is. És az első három termék, amit bejelentettek tömeggyártásra, ennek megfelelően AMD termék volt.
A másik, hogy elképesztő végletek között csapongsz. Tény, hogy az AMD jelentette be, hogy az első, a második és a harmadik lapka is, amit a TSMC gyárt 2 nm-en, az az övék. Ez viszont nem jelenti automatikusan azt, hogy az Apple kiesett. Majd a negyedik vagy ötödik meg az Apple-é lesz. A TSMC azért épít nagy kapacitást az év végére, hogy legyen a megrendelőknek elég mozgásterük. De a kapacitás kiépítése nem úgy zajlik, hogy csettintenek egyet és hirtelen mindenkinek van elég wafer. Jelenleg csak kevés gyártósor működik, ami kb. havi 20 ezer wafer/hó. Ez még nem gond, mert csak az AMD jelentett be lapkákat rá, és ők az év végéig átlagosan havi 18 ezer wafert visznek el. Aztán ez még növelhető, de most ugye nem lenne értelme, mert idén nem érkezik a végfelhasználói dizájnokba a 2 nm-es CPU chiplet. A következő kapacitásbővítés októberben lesz, akkor ugrik majd a kapacitás nagyjából 70 ezer waferre/hó, és onnan megy még a bővülés az év végéig 100 ezer wafer/hó mennyiségre.
Jelenleg úgy néz ki, hogy lesz mindenkinek elég wafer az év végétől, mert olyan drága lett, hogy kb. egy csomóan maradtak 3 nm-en, mert nem tudják megfizetni a 2 nm-t. A legtöbb telefongyártó már jelezte azt is, hogy képtelen úgy árazni a telefonokat, hogy 500 dollár/SoC költséget bevállaljon. Emiatt elkészül ugyan a Qualcomm és a MediaTek 2 nm-es SoC is, de közel sem biztos, hogy sokat gyártanak majd, mert nem tiszta, hogy a kb. 1300 dolláros telefonoknak mekkora piaca lesz. És ezen a ponton a memória nem gond, mert eleve nem fogsz sok telefont eladni így, vagyis a teljes rendelt memória kis része megy majd ezekbe a csúcsholmikba. Emiatt két ponton is zakózik az egymilliárd dolláros, memóriára várú árú sztorija. Egyrészt mostanra a TSMC nem tudott legyártani ennyi lapkát, mert nem ezek gyártása kb. 4 hónap. Még az AMD-nek is szeptemberre lesz először működőképes, tömeggyártás szintjén készült lapkája, pedig ők kezdték meg a gyártást a TSMC-nél. Tehát jelenleg minden gyártó, aki rendelt 2 nm-es lapkát, 0 dollár értékű terméken ül, mert a legelső tömeggyártott, azaz nem mintaként használt termék sincs még kész. És ehhez jön az, hogy összességében annyira drága lesz egy ilyen lapka, hogy ha a teljes termékskálát nézzük, akkor kb. az összes rendelt memória kb. 5%-át viszi el. Tehát ez sem áll meg, mert ha mindennek tud rendelni egy cég memóriát, akkor miért hagyja ki azt a kevés csúcslapkát?
Szóval az Apple valószínűleg hoz 2 nm-es lapkát, ezek a következő iPhone-ban benne is lesznek, de jelenleg fizikai képtelenség, hogy egymilliárd dollár értékű lapka álljon, mert még az első sincs kész. Mintáik vannak. És az is biztos, hogy memóriára se várnak.
De ha ez a levezetés nem jó, akkor megfordítom neked máshogy. Az egymilliád dollár érték az tuti 33 ezer wafer. Ebből az Apple kb. 20 millió lapkát gyárthat per hó. Az Apple éves iPhone eladása kb. 240 millió. Vagyis, ha ez igaz, akkor az Apple 240 millió A20-at gyárt majd egy év alatt. Tehát most akkor feltételezzük, hogy innentől kezdve az Apple annyi 1000+ dolláros iPhone-t fog gyártani, amennyit korábban összesen gyártottak belevéve a low-cost modelleket? Ugyanmár. Az Apple egyébként kb. 35-45%-ban ad el drágább modelleket. Tehát az éves volumen, amire szükségük van az kb. 100 millió lapka. Ehhez összesen elég 165 ezer wafer évente, miközben a TSMC éves kapacitása majd 1 millió 200 ezer wafer lesz. Hol is olvastad, hogy majd viszik a kapacitás 50%-át?
Azt te döntöd el, hogy kinek hiszel, de a matematika nem az ellenséged, ezt sose felejtsd el.
Nagyon sok esetben számolok utána én is, amikor ilyen híreket olvasok, és meglepően sokszor nem jön ki a matek. Ez főleg manapság hasznos, amikor a hírek többsége kamu. Erre használom azt a szabályt, hogy ha nincs más infóm, hogy valamilyen pletyi kamu-e vagy igaz, akkor egyszerűen megnézem matekkal, hogy elképzelhető-e. Az esetek 90+%-ában az jön ki, hogy a matek nem támasztja alá a pletykát. -
Nem,neked hiszek OFC más cikkírók hazudnak.
, még ha kifejezetten félvezető gyártókkal is is foglalkoznak egész szakmai pályafutásuk során vagy a yahoo/finance nevű barkácsoldalhoz kapcsolódnak is. [link][link]
Az AMD forever hasít Apple pedig kiesett, hiába kerül ez az összes újgenerációs Iphone 18, Ultra, mac és stb gépükbe. Ugye nem azzal jössz megint, hogy csak neked mondták el egyedül ezt a dolgot? -
a yahoo finance linkeden lévő cikk hivatkozik erre :
https://www.cultofmac.com/news/apple-a20-chip-wmcm
ami aszondja :
"Apple’s A20 chip, which likely will power the iPhone 18 Pro and folding iPhone, reportedly will use a new technology that integrates RAM inside the chip. Bringing the memory closer to the CPU, GPU and Neural Engine might provide significant boosts in performance, battery life and thermal efficiency."
ha jólértem, ez azt írja, hogy a chipen belülre integrálják a ramot. Mégis áll a raktárban, mert nincs ram. Megkockáztatom, hogy valamelyik cikk téved.
* aha később írja, hogy a ramnak a "csomagolásnál kéznél kell lennie" ; úgyhogy most azt nemértem, hogy az Apple ha már ilyet lép, akkor miért nem tervezett magának valami ütős ramot, ami nem éppen szabvány chip, de az A20 mellé szépen odarittyenthető ?
-
Nem,neked hiszek OFC más cikkírók hazudnak.
, még ha kifejezetten félvezető gyártókkal is is foglalkoznak egész szakmai pályafutásuk során vagy a yahoo/finance nevű barkácsoldalhoz kapcsolódnak is. [link][link]
Az AMD forever hasít Apple pedig kiesett, hiába kerül ez az összes újgenerációs Iphone 18, Ultra, mac és stb gépükbe. Ugye nem azzal jössz megint, hogy csak neked mondták el egyedül ezt a dolgot? -
És elhitted? Mindent elhiszel, amit olvasol. Jó, szerintem vezessük le. Ha 1 milliárd dollár értékben áll a raktárban most az A20, akkor összesen 33 000 wafert vásárolt az Apple. A TSMC-nek a havi waferkapacitása jelenleg kb. ~20 wafer, és mivel a tömeggyártás a nyár eleje óta tart ténylegesen, így alapvetően a tajvani bérgyártó nem állított még elő annyi wafert, amennyit az Apple-nek le kellett foglalnia ahhoz, hogy 1 milliárd dollár értékű árúkészlete legyen most. Egy lapka legyártása ugyanis kb. 4 hónap, tehát ha feltételezzük, hogy az Apple rendelt 1 milliárd dollár értékű árút, akkor a TSMC azt leghamarabb november végére tudja biztosítani, mert az első hónap waferkapacitása nem elég ezt kiszolgálni, tehát július +4 hónap a céldátum.
Azt viszont biztosan tudjuk a Zen 6c és a Zen 6 chipletet már tömeggyártják, ahogy az MI400 sorozat compute chipletjét is. Tekintve, hogy az AMD mekkora megrendeléseket teljesít az év végéig, havi minimum 18 waferre van szükségük átlagosan az év végéig. Tehát ennyit az AMD biztosan elvisz a közösből, így az Apple 1 milliárd dollár értékű árút leghamarabb inkább jövő februárra tud biztosan előállítani, mert októbertől lesz a havi waferkapacitás jóval nagyobb. Attól a ponttól már ugye mindegy, hogy elvisz 18 ezer wafert az AMD per hó, mert marad kb. további 30-40 ezer wafer. De jelen pillanatban nem mindegy, mert 20 ezer a kapacitáslimit és abból 18 ezret kap az AMD. Ezért nem jelentette be rajtuk kívül senki sem még, hogy 2 nm-es lapkát tömeggyártanak, mert egyszerűen nincs rá lehetőségük. Majd októbertől.
Arról nem is beszélek, hogy önmagában nonszensz, hogy nincs elég memória. Az Apple rengeteg memóriát rendel. Tényleg úgy gondolod, hogy bárki abban a cégben úgy dönt, hogy jó hát kevés a memória, adjuk el ezeket az olcsóbb termékek mellé, a drágábbak meg majd pihiznek a raktárakban hónapokig? Ez szerintem is teljesen hihető, ha cégvezető lennék, én is kevesebb bevételt és profitot akarnék, így oda adnám el a szűkösen beszerezhető komponenst, ahol a legkisebb haszon van rajta.
Nem,neked hiszek OFC más cikkírók hazudnak.
, még ha kifejezetten félvezető gyártókkal is is foglalkoznak egész szakmai pályafutásuk során vagy a yahoo/finance nevű barkácsoldalhoz kapcsolódnak is. [link][link]
Az AMD forever hasít Apple pedig kiesett, hiába kerül ez az összes újgenerációs Iphone 18, Ultra, mac és stb gépükbe. Ugye nem azzal jössz megint, hogy csak neked mondták el egyedül ezt a dolgot? -
-
hokuszpk
nagyúr
jó de az is kiderült, hogy a pixel tizeneggyes mégiscsak 2nm chippel van, akkor valszeg az új ájfon is az lesz, akkor mégiscsak megérte az applenek lefoglalni azt a 2nm kapacitást??
-
Abu85
HÁZIGAZDA
https://www.techspot.com/news/113458-google-unveils-pixel-11-series-featuring-tensor-g6.html
Sok mindenhez nem tudok hozzászólni, de az biztos hogy a techspot cikke szerint a most megjelent pixel 11-es telókban 2nm-es Tensor G6 chip van és nem kerül 1300 jenki pénznél többe
ezt mondja
Google's Pixel 11 series marks the company's most aggressive AI play yet, pairing a new 2nm Tensor G6 chip with deeper on-device Gemini integration across all four models – Pixel 11, Pixel 11 Pro, Pixel 11 Pro XL, and Pixel 11 Pro Fold. It's also the first Pixel generation to drop Samsung's Exynos modem in favor of MediaTek, a move aimed squarely at years of connectivity and heat complaints. Pricing starts at $899 for the base Pixel 11, climbing to $1,099 for the Pro and $1,299 for the Pro XL. -
szakallas01
újonc
-
szakallas01
újonc
Az EMIB-T az nem ugyanaz a kategória, mint a CoWoS-L, azért sokkal olcsóbb. Egy csomó dologra rá lehet mondani, hogy 2.5D-s fejlett tokozás, de ettől még nagyon sok különbség van. A CoWoS-L fő előnye a rugalmas chiplet és HBM integráció, és extrém jól skálázható dizájnok építhetők rá. Az EMIB-T egy jóval korlátozottabb technika, mivel nincs interposer struktúra, ezáltal nem annyira optimális a HBM-hez, illetve a nagyobb chipletek összekapcsolására.
Igazából mindkét technika jó, de azt fontos tudni, hogy az EMIB-T skálázásban nagyjából ott tetőzik, ahol a CoWoS-L egyáltalán felveszi a fonalat, és onnan a CoWoS-L skálázható tovább, egészen magas szintig. Tehát az EMIB-T igazából azért olcsóbb, mert a skálázási maximuma is kisebb a CoWoS-L belépőjénél. Azokat a dizájnokat, amiket az AMD és az NV hoz az AI gyorsítókba muszáj CoWoS-L-re építeni, mert szükséged van interposerre ezen a bonyolultsági szinten.
Az is fontos, hogy az, hogy az EMIB-T bevezeti a TSV-t még önmagában nem jelent semmit. A korábbi CoWoS is támogatott HBM memóriákat, de amit itt a cégek néznek, hogy meddig skálázható a technika. És a CoWoS éve szinten pont ebben fejlődik. Mindig van egy skálázási maximum, a mostani rendszernél 5,5x-es reticle a felső limit. Az EMIB-T ennek a közelében nem lesz. Nyilván emiatt olcsóbb, de teljesítményben sokkal lassabb dizájnokat tudsz majd rá építeni, mint a CoWoS-L-re, ha kihasználod a skálázási maximumot.
Jelenleg azért nem olyan egyszerű a 2 nm-es átállás, mint amilyennek látszik. Az aktuális waferár 30 ezer dollár. Emiatt inkább azt látjuk, hogy a telefonokba szánt rendszerchipek nem ugranak 2 nm-re. Például a Pixel 11-ben 3 nm-es SoC lesz, mert az a node waferenként 8 ezer dollárral olcsóbb. Ha a gyártók nem akarnak 2000 dolláros telefonokat, márpedig ez nem cél, akkor a 2 nm nem a legjobb alternatíva számukra. Egyedül a MediaTek erősítette meg, hogy hoznak 2 nm-es lapkát idén, és ez már kész is, viszont 490 dollárért árulják, csak a chipet. Nagy tételt nem is rendeltek belőle, mert kb. 1500 dollárra hozható ki egy telefon vele.Az AMD-nek ez azért más, mert ők olyan termékekre gyártják ezeket a 2 nm-es lapkákat, amelyek ára 700 és 14000 dollár között van. Tehát számukra a 30 ezer dolláros waferár nem gond. Egy telefongyártónak nagyon is az lesz.
Nagyon sok 2 nm-es lapka kell az AMD-nek, mert a Venice SP7 lesz a most épülő ügynökalapú feladatokra szabott AI adatközpontok tipikus választása. Ha nem ilyen processzorral építik, akkor nem tudják majd működtetni a mellé rakott GPU-t, mert az mindig a processzorra fog várni. Ezért csináltak 256-magos dizájnt, ami úgy kb. semmi másra nem kell, de az ügynökalapú AI pont zabálni fogja az összes magját.
Nem igazán az idő a probléma, mert az A16 nem lesz sokkal hamarabb kész, mint az A14. Az NV-nek azért kell az A16, mert az BS-PDN-es, és nekik ez hasznos, mert szerverekbe szánt lapkákat fognak rajta gyártani. Az AMD-nek azért kell inkább az A14, mert bár a BS-PDN-ből ők is tudnának hasznot húzni, de a Zen 7 chiplet nem csak szerverben lesz alkalmazva, hanem ultramobil szinten is, ahol a BS-PDN hátrányos. A gyártástechnológiáknál már nem olyan döntések vannak, hogy valami egy hangyakukinyit sűrűbb dizájnt tesz lehetővé, mert az már elenyésző előny, de mondjuk a BS-PDN lehet nagyobb előny, miközben a hátránya a szerverben nem annyira kritikus, mert úgyis vízzel lesz hűtve minden. -
-
-
Azért a Samsung-AMD-t ne gondoljátok túl. Az AMD csak a kevésbé kritikus chipleteket vinné a Samsunghoz. Amúgy mindenben, ami kritikus lapka maradnak a TSMC-nél. Nekik ez optimális, mert a tipikus rendelési tételeikkel a TSMC jól ki tudja szolgálni az igényeiket még a legújabb node-okon is, az Apple-re pedig most már bármikor ráígérnek az AI miatt, amivel az Apple már a 2 nm-es node-on sem tudja tartani a lépést, mert nem tudnak annyit növelni az okostelefonok árán, hogy megérje az AMD-re ráígérni. Ezért lett az AMD a TSMC 2 nm-ének első nagy megrendelője. A többieknek is kellene, de nem tudnak versenyezni az AMD ajánlatával. Egyedül az NV-nek nem kell, mert számukra jobb opció megvárni az 1,6 nm-t. Arra eleve kicsi az általános érdeklődés a BS-PDN miatt.
Igazából, ami kérdéses az a CoWoS. De ott sem a technológia a probléma, hanem a kapacitás, és azzal, hogy a TSMC magas kihozatallal csinálja, eléggé meg tudja győzni a partnereit, hogy nem érdemes máshova menniük.
Az egyébként egyáltalán nem látszik, hogy a nagyok nagyon elmennének a TSMC-től. Egyszerűen annyival jobbak a tajvaniak, hogy nincs értelme máshova ugrani. Az látszik inkább, hogy amíg régen egységesek voltak az igények, addig ma eléggé nagy spektrumot fednek le. Például az NV kifejezetten a TSMC A16 után érdeklődik, míg például az AMD inkább az A14 után. És ez nem azért van, mert számít az a 0,2 nm-nek mondott valami, hanem azért, mert az A16 az BS-PDN-es, míg az A14 az nem. Ez lesz a döntő a jövőben, hogy ki merre megy, hogy a célpiacot tekintve a BS-PDN előnyös vagy hátrányos. Az Intel például azért megy a TSMC-hez nem egy dizájnnal, mert számukra több lapkánál hátrányos a BS-PDN-jük, de mivel nincs már olyan node-juk, ami ezt nem alkalmazza, így muszáj külső beszállítót keresniük, aki nem alkalmaz BS-PDN-t. Ezért cserélik a következő körben az Intel 18A-t a TSMC 2 nm-jére, mert a BS-PDN nem jó mobil fókuszú dizájnba. Az leginkább szerverbe optimális. Ezért kell nekik nagyon a külső megrendelő, mert saját lapkákkal nem tudják majd feltölteni a gyáraikat. A TSMC ezért volt okos, amikor megfigyelte, hogy a BS-PDN az nem csak előnyös, hanem hátrányos is, így megtartják a BS-PDN nélküli irányt is a tömegpiacnak.
-
szvsz az NV régen csak azért nem gyártatott az Intelnél, mert akkoriban amikor az Intel technológiája volt a top, még nem vállaltak bérgyártást.
de amint kimatekolják, hogy nekik megéri az Intelnél gyártani, akkor mennek.
Ez biznisz. Legalább a Samu szintjét kell hozni ( ugye simán odavitték a gpugyártást, amikor az jött ki, hogy oké, nem TSMC, de azért elég jó, és az ára is megfelel ) és abban a pillanatban váltanak. De ahogy nézem, az Intelnek megint gyártástechnológiai előnye lesz, annyit tologatja a konkurrencia azt a high-izé-EUV bevezetést. És ha igen, akkor az NV rárepül, mert megteheti.
Nagyon sok esetben számolok utána én is, amikor ilyen híreket olvasok, és meglepően sokszor nem jön ki a matek. Ez főleg manapság hasznos, amikor a hírek többsége kamu. Erre használom azt a szabályt, hogy ha nincs más infóm, hogy valamilyen pletyi kamu-e vagy igaz, akkor egyszerűen megnézem matekkal, hogy elképzelhető-e. Az esetek 90+%-ában az jön ki, hogy a matek nem támasztja alá a pletykát.
, még ha kifejezetten félvezető gyártókkal is is foglalkoznak egész szakmai pályafutásuk során vagy a yahoo/finance nevű barkácsoldalhoz kapcsolódnak is. 
Új hozzászólás Aktív témák
- Allegro vélemények - tapasztalatok
- Elárasztották az utakat a Tesla robotok
- CADA, Polymobil, és más építőkockák
- Lexus, Toyota topik
- Samsung Galaxy Felhasználók OFF topicja
- sziku69: Szólánc.
- Épített vízhűtés (nem kompakt) topic
- Google Pixel topik
- Építő/felújító topik
- Okos otthon - Home Assistant, openHAB és más nyílt rendszerek
- További aktív témák...
- HP Zbook 17 G2 Workstation,17.3"FHD,i7-4810MQ,16GB,256GB SSD,K3100M 4GB VGA,DVD,WIN10
- BESZÁMÍTÁS! GIGABYTE A520M R5 5500 16GB DDR4 512GB SSD GTX 1070 8GB Rampage SHIVA Corsair 450W
- Asus TUF A15 Gaming Laptop! Ryzen 7435HS / 16GB DDR5 / 1TB NVMe / RTX 4060 8GB! BeszámítOK
- Apple MacBook Pro 16 M3 Max (2023) 36GB / 1TB SSD Megkímélt állapot, 100%-os akkumulátor (90 cik
- Brand/irodai számítógépek Acer/Dell/HP/Fujitsu i3/i5/8Gb/250Gb