Sziasztok Elektor Kalandorok!
Régen jelentkeztem valami izgalmas témával, de most volt egy említésre méltó esetem, amit gondoltam, megosztok.
Adott egy használt dual Xeon 2011-3 socketes ASUS Z10PA-D8 alaplap, ami megállt boot közben a közkedvelt B7 memory init státuszban, minden esetben, amikor a CPU1 A vagy B memóriacsatornába modult raktam.
Minden más RAM slotban tökéletesen ment minden.
Egyből kicseréltem egymással a procikat, mivel használt Xeon-oknál aránylag gyakran előfordul, hogy hibás valamelyik memóriacsatorna (pl. sérült prociláb miatt), de a hiba maradt. Tehát nem a proci okozza.
Akkor mi?
Lássuk van-e bármi fizikai sérülés a lapon...
Egy mélyebb karcolás szerelés közben szépen fel tudja szántani valamelyik felületi nyomvonalat, ami például a a memória slotok és a CPU között van. Ez általában könnyen is javítható egy kis ón áthidalással.
Hirdetés
Nézem-nézem, ezen a lapon semmi sérülés nincs, akárhányszor nézem át....
Ekkor jobban szemügyre vettem a CPU 1 lefogató keretet... fel van görbülve a sarka kb .2mm-re a lap síkjától 
Na szedjük is le gyorsan, mit találunk alatta.
Gyönyörködjünk:

Valaki agyatlanul próbálkozott egy DIY hűtés megoldással és túl hosszú csavarokkal próbálta lefogatni és mocskosul túlhúzta.
Nem tűnt fel neki, hogy már az egész lap és a fém lefogató is banán alakban görbül.... OMG
A csavar vége úgy szakította át az alaplap többrétegű NYÁK-ját, mint a fika az óvodást.
Na mondom, ez pont kapóra jön, mivel mindig szerettem volna csinálni egy többrétegű áramköri javítást és pont jó apropó arra, hogy rendeljek magamnak egy 4K mikroszkóp objektíves kamerát 
Bevetettem a nehéz tűzérséget.
Nyákmaróval szépen elkezdtem óvatosan tisztogatni a felsőbb rétegeket.
Itt a konkrét felállás:
1. réteg: felszíni CPU-RAM nyomvonalak
2. réteg: egybefüggő test réteg, ami gyanítom, hogy elsősorban az árnyékolás szerepét látja el a rétegek között.
3. réteg: újabb nyomvonalak a CPU socket és a RAM slotok között

Itt már optikailag és méréssel is szépen látszik, hogy a középső 3 trace megszakadt.
A két szélső csak együtt deformálódott a megnyomott nyákkal, de nem igényel javítást.


Nekiálltam vékony rézszálakkal egyenként megforrasztani a folytonossági hiányt.
Elégedett voltam az eredménnyel, és a kamera is remekül vizsgázott.
Leszigeteltem a javítást, majd a legfelső rétegben is visszajavítottam a szakadt nyomvonalat.

És jöhet a teszt! Lássa mindet!

A hazárdoknak is adtunk egy pofont.
A Prime95 memóriaintenzív tesztje is szépen ment.

Örvendjünk!


